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旺報【記者梁世煌╱綜合報導】

華為不僅在通訊技術開始挑戰業界霸主高通的地位,就連手機晶片也是衝著高通而來。市場人士指出,華為旗下海思半導體最新發表的麒麟960處理器,被市場視為將可望取代高通主力產品驍龍821晶片的最佳產品,這也意味著,華為已經在一年之內便宜,接連在兩個領域(通訊、手機晶片)打敗高通,成績相當亮眼。

事實上,海思的這款麒麟960晶片主要是搭載在華為最新發表的旗艦商務手機Mate 9裏面,業內人士表示,以晶片性能來看,麒麟960晶片完全優於驍龍821,其替代性無庸置疑。

值得注意的是,麒麟960的出現不僅威脅到高通,其他廠家的晶片產品的關注度也因此受到影響。

業內人士表示,該款晶片的問世讓安卓手機上的晶片之爭變成三足鼎立的局面,目前高通優勢依然在網路性能、華為是手機晶片、聯發科主攻中低端市場,根據了解,小米自主處理器的手機也將到來,如果再算上蘋果的A系列,三星的獵戶座,手機晶片的種類將會異常繁多。

不過,也有業者指出,高通明年即將推出驍龍830晶片,其性能顯著提升,預估將略勝麒麟960一籌,因此,未來華為必須在晶片製程和圖形處理器(GPU)上有更大的突破,才能持續保持目前的優勢。

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